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A系列紧凑型激光微加工系统
美国
小型激光微加工系统
参数
  • Wavelength: 1064nm
  • Working Distance: 150mm
  • Spatial Resolution: 100um
  • Processing Area: Not Specified
  • Max Peak Power: --kW
  • Max Processing Linear Speed: --mm/sec
应用
  • 微孔钻削
  • 精细切割
  • 消融
  • 雕刻和标记
关键指标
  • 高性能微机械加工系统
  • 功能强大,用户友好的Cimita软件
  • 1级激光安全钢外壳
  • 高功率固体激光器
  • 带隔振的花岗岩机箱
  • 带十字准线的同轴视觉系统∙XY轴,150mm行程,1微米分辨率
  • 电动Z轴50mm行程
  • 集成功率计
  • 电动光学衰减器