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E系列高级研发激光微加工系统
美国
先进的研发激光微加工系统。
参数
  • Wavelength: 1064nm
  • Working Distance: 150mm
  • Spatial Resolution: 100um
  • Processing Area: Not Specified
  • Max Peak Power: --kW
  • Max Processing Linear Speed: --mm/sec
应用
  • 微孔钻削
  • 精细切割
  • 微铣削
  • 消融
  • 雕刻和标记
关键指标
  • 交钥匙
  • 1级激光安全
  • 花岗岩建筑
  • 隔振
  • 固体激光器
  • 单屏软件控制
  • 高级CNC控制器
  • 线性电机,线性编码器XY平台
  • 150 X 150mm行程XY
  • 电动Z轴50mm行程
  • 带十字准线的同轴视觉系统
  • 集成卡盘内功率计
  • 工业PC
  • 机动光衰减器