microFLEX卷对卷系统
3D-MicroMac高度通用的MicroFlex™生产平台是用于光伏、电子、医疗设备、显示器和半导体中柔性薄膜制造的一体化解决方案。它将高精度激光加工与清洁、涂层、印刷和包装技术以及在线质量控制相结合。由于其模块化概念,可提供各种定制解决方案,从工业大规模生产到试验线以及应用研究。
参数
- Wavelength: 351nm
- Working Distance: --mm
- Spatial Resolution: --um
- Processing Area: Not Specified
- Max Peak Power: --kW
- Max Processing Linear Speed: 833mm/sec
应用
- 激光结构化
- 激光图案化
- 激光切割
- 印刷和涂层
- 激光退火
- 激光升空
关键指标
- 即时或分步重复模式下的激光加工
- 不同激光源和波长的集成
- 各种光学设置,例如振镜扫描仪、固定光学器件和线光束设置
- 最高的卷筒纸控制精度:低至±1μm跟踪误差
- 在环境条件、惰性气体气氛或真空下进行加工
- 用户友好、灵活的系统控制,包括MES
- 卷到卷或卷到片配置