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microFLEX卷对卷系统
厂商: 3D Micromac
德国
3D-MicroMac高度通用的MicroFlex™生产平台是用于光伏、电子、医疗设备、显示器和半导体中柔性薄膜制造的一体化解决方案。它将高精度激光加工与清洁、涂层、印刷和包装技术以及在线质量控制相结合。由于其模块化概念,可提供各种定制解决方案,从工业大规模生产到试验线以及应用研究。
参数
  • Wavelength: 351nm
  • Working Distance: --mm
  • Spatial Resolution: --um
  • Processing Area: Not Specified
  • Max Peak Power: --kW
  • Max Processing Linear Speed: 833mm/sec
应用
  • 激光结构化
  • 激光图案化
  • 激光切割
  • 印刷和涂层
  • 激光退火
  • 激光升空
关键指标
  • 即时或分步重复模式下的激光加工
  • 不同激光源和波长的集成
  • 各种光学设置,例如振镜扫描仪、固定光学器件和线光束设置
  • 最高的卷筒纸控制精度:低至±1μm跟踪误差
  • 在环境条件、惰性气体气氛或真空下进行加工
  • 用户友好、灵活的系统控制,包括MES
  • 卷到卷或卷到片配置