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microPRO工业激光系统
厂商: 3D Micromac
德国
3D-MicroMac的MicroPro™是一种适应性强的激光微加工系统,主要用于工业生产。它的高度多功能性使该系统非常适合所有工业激光微加工任务,如激光结构化、切割、钻孔应用。此外,它适用于各种基底,例如金属、合金、透明和生物材料、陶瓷和薄膜化合物系统。MicroPro™配有自动处理系统,适用于晶圆、晶片盒、托盘等。
参数
  • Wavelength: 1070nm
  • Working Distance: 400mm
  • Spatial Resolution: --um
  • Processing Area: Not Specified
  • Max Peak Power: --kW
  • Max Processing Linear Speed: --mm/sec
  • Additional Wavelengths: 1064nm, 532nm, 355nm, 10.6um
应用
  • 自动处理系统
  • 根据客户的规格进行装卸
  • RFID或数据矩阵读取器(DMC)
关键指标
  • 灵活、稳定和可重复的加工结果
  • 不同激光源的集成
  • 各种光学设置
  • 工件夹紧装置的快速更换
  • 用户友好,灵活,可升级的系统控制和高范围的软件功能
  • 根据要求提供工业应用的自动处理系统