microPRO工业激光系统
3D-MicroMac的MicroPro™是一种适应性强的激光微加工系统,主要用于工业生产。它的高度多功能性使该系统非常适合所有工业激光微加工任务,如激光结构化、切割、钻孔应用。此外,它适用于各种基底,例如金属、合金、透明和生物材料、陶瓷和薄膜化合物系统。MicroPro™配有自动处理系统,适用于晶圆、晶片盒、托盘等。
参数
- Wavelength: 1070nm
- Working Distance: 400mm
- Spatial Resolution: --um
- Processing Area: Not Specified
- Max Peak Power: --kW
- Max Processing Linear Speed: --mm/sec
- Additional Wavelengths: 1064nm, 532nm, 355nm, 10.6um
应用
- 自动处理系统
- 根据客户的规格进行装卸
- RFID或数据矩阵读取器(DMC)
关键指标
- 灵活、稳定和可重复的加工结果
- 不同激光源的集成
- 各种光学设置
- 工件夹紧装置的快速更换
- 用户友好,灵活,可升级的系统控制和高范围的软件功能
- 根据要求提供工业应用的自动处理系统