microSTRUCT C高功能激光微机械加工系统
3D-Micromac的MicrostructTM C是一种高度灵活的激光微加工系统,主要用于产品开发和应用研究。卓越的灵活性使该系统非常适合在各种基材上进行激光结构化、切割、钻孔和焊接应用,例如金属、合金、透明和生物材料、陶瓷和薄膜化合物系统。
参数
- Wavelength: 1064nm
- Working Distance: 275mm
- Spatial Resolution: --um
- Processing Area: Not Specified
- Max Peak Power: --kW
- Max Processing Linear Speed: --mm/sec
- Additional Wavelengths: 532nm, 355nm
应用
- 可根据要求提供不同的可选组件,例如高精度组件、圆柱形工件组件等。
关键指标
- 两个独立且可自由配置的工作区域
- 集成多达两个不同的激光源
- 各种光学设置
- 工件夹紧装置的快速更换
- 用户友好、灵活、可升级的系统控制