薄膜电路制造服务
我们公司与像您这样的元件设计师合作,设想、制作原型并生产创新的薄膜微电路和元件。在过去的30年里,我们为各种要求苛刻的医疗、射频/微波、航空航天、国防、电信、商业印刷和光子学客户提供服务,磨练了我们的微电路设计和制造技能,并提供了广泛的材料选择,我们可以在这些材料上产生您的微电路创意。我们可以以业界领先的电路密度和令人印象深刻的产量提供低至亚微米级别的产品。可实现六层或更多层,包括独立堆叠、对准和互连的导电层。
参数
- Type Of Service: Concept development, Project management, Engineering design, Manufacturing design
应用
暂无应用说明
关键指标
- 小至5微米的高密度线和空间
- 直径小至25微米的过孔
- 基材激光切割和钻孔成任何几何形状
- 具有“金属背衬”陶瓷的电镀通孔和过孔
- 具有多达六个金属层的多层电路
- 阻焊膜(金属或聚酰亚胺)