Tosoh N和NP材料是通过使用Tosoh专有的氢氧火焰熔合工艺熔合高纯度硅粉制造的。由于其高纯度、低铝含量以及极低的气泡和夹杂物水平，氮已成为广泛应用的参考材料：半导体制造、计量、光学、化学加工、紫外线和高温窗口等。特别地，N是用于前沿半导体制造中使用的严格等离子体蚀刻工艺的使能材料。