2830 ZT 高级半导体薄膜计量解决方案
2830 ZT波长色散X射线荧光（WDXRF）晶片分析仪提供了测量薄膜厚度和成分的先进能力。2830 ZT晶片分析仪专为半导体和数据存储行业而设计，可用于测定厚度达300 mm的各种晶片的层成分、厚度、掺杂剂水平和表面均匀性。请求报价
参数
- Measurement Type: Thin film metrology, Elemental analysis, Contaminant detection and analysis, Chemical identification
- Lowest Level Detection (LLD) Range: 0.1 - 1000000 ppm
- Resolution: 35eV
应用
暂无应用说明
关键指标
- 连续能力和速度
- 4 kW SST-Max X射线管采用突破性的Zeta技术，可消除X射线管老化的影响。这种新型试管的性能在试管的整个使用寿命中都能保持，再加上高灵敏度，Zeta技术确保在试管的整个使用寿命中都能保持快速分析和短测量时间。Zeta技术极大地减少了漂移校正和重新校准的需要，从而提高了仪器的生产率和正常运行时间。
- 最大化正常运行时间
- 传统的X射线管会遭受钨蒸发，这会导致管内铍窗口上的沉积物。使用这种X射线管的仪器需要常规的漂移校正以补偿降低的强度，特别是对于轻元素。
- 2830 ZT中SST-Max电子管的实施解决了这一漂移问题，从而最大限度地延长了正常运行时间，并随着时间的推移保持了仪器精度。
- 使用方便
- 2830 ZT配有高级SuperQ软件，其中包括专为多层分析设计的软件包FP Multi。软件的用户界面确保即使是经验不足的操作员也可以进行多层的全自动基本参数分析。
- 仪器的SuperQ软件具有广泛的易于使用的模块，专为研究人员和工程师的灵活操作而设计。配方之间的切换很容易，调整设备参数以适应用户偏好也很容易。
- FALMO-2G
- FALMO-2G可轻松集成到任何实验室或工厂：从简单的手动载体装载到完全自动化。完全灵活的设计使晶圆厂经理能够从FOUP、SMIF或开放式盒式装载口中选择单或双装载口配置。GEM300兼容软件支持各种配置FALMO-2G。在不影响灵活性和功能的情况下，FALMO-2G的占地面积已降至最低